SEHO sorgt mit flexiblen und innovativen Konzepten für mehr Produktivität in Elektronikfertigungen und geht einen weiteren Schritt in Richtung Null-Fehler-Fertigung.
Fehler vermeiden, bevor sie den Prozessablauf stören und Kosten verursachen. Unter diesem Aspekt hat SEHO die Produktsparte AOI mit dem neuen System AssemblyCheck erweitert, eine Bestückungskontrolle, die speziell für THT-Baugruppen optimiert ist.
THT-Komponenten werden häufig manuell oder halbautomatisch bestückt, entsprechend hoch ist das Fehlerrisiko. SEHO AssemblyCheck wird direkt am Bestück-Arbeitsplatz integriert und gibt sofort Rückmeldung, ob die Bauteile korrekt montiert sind. Erst dann kann die Leiterplatte für den weiteren Prozess in einer Wellen- oder Selektiv-Lötanlage freigegeben werden. Mögliche Fehler werden hierdurch eliminiert, was zu einer deutlichen Qualitäts- und Ertragssteigerung führt.
SEHO AssembyCheck prüft generell auf das Vorhandensein der richtigen Bauteile, die korrekte Orientierung bzw. Polarität, Bauteilfarben werden erkannt und abgeglichen. Zu den weiteren Inspektionsaufgaben gehören außerdem Textüberprüfung (OCV), die Einbaupositionierung und das Lesen von Codes. Leiterplatten mit einer Badmarkenmarkierung werden automatisch erkannt und nicht geprüft.
Kurze Taktzeiten und eine Baugruppengröße von bis zu 610 x 510 mm garantieren eine hohe Effizienz des Systems.
Um bei mehreren Arbeitsplätzen die Investitionskosten zu reduzieren, kann der SEHO AssemblyCheck auch im Inline-Betrieb genutzt werden. Einen maximalen ROI bietet die Kombination mit dem THT-AOI System SEHO PowerVision: Beide Systeme integriert in nur einem Modul, das vor der Lötanlage installiert ist. Auf der Bestücktransportebene prüft AssemblyCheck die Baugruppen auf korrekte Bestückung. Fehlerhaft bestückte Leiterplatten können automatisch aus der Linie ausgeschleust werden, während fehlerfreie Baugruppen für den weiteren Prozess freigegeben werden. Nach dem Lötprozess führt SEHO PowerVision im Rücktransport des Moduls die Lötstelleninspektion durch.
Für Produktivitätssteigerungen sorgt auch die SEHO SelectLine-C. Die modulare und jederzeit erweiterbare Inline-Selektivlötanlage von SEHO wurde um zusätzliche Module ergänzt, die die Flexibilität des Systems noch einmal deutlich erhöhen. Ein Highlight der Anlage ist die Softwarekomponente SmartSplit, die aus einem ohnehin effizienten System, eine hochflexible und hochproduktive Selektiv-Lötanlage für die High-Mix-High-Volume-Fertigung macht. SmartSplit steuert und koordiniert den Prozessablauf für unterschiedliche Baugruppen im Mischbetrieb. Der Lötprozess für eine Baugruppe wird dabei automatisch auf die in der jeweiligen Anlage verfügbaren Prozessstationen aufgeteilt. Bis zu 6 Löteinheiten können in einem System integriert werden. Dadurch ermöglicht SmartSplit im Baugruppen-Mixbetrieb die Halbierung der Taktzeiten, ohne großen Invest und ohne Einschränkung des maximal verfügbaren Arbeitsbereichs der Anlage.
Im High-End Wellenlötbereich erhöhen innovative Features die Prozesssicherheit. Hierzu gehört auch die automatische Düsenhöhenverstellung. In bis zu 16 unterschiedlichen Bereichen einer Baugruppe können die Lötdüsen softwaregesteuert einzeln in der Höhe verstellt werden, um produktabhängig immer den optimalen Abstand zwischen Leiterplatte und Lötdüse zu haben. Neben einer höheren Prozesssicherheit bietet diese innovative Funktion Unabhängigkeit vom Werkstückträger- oder Baugruppendesign, ein deutlich größeres Prozessfenster und maximale Flexibilität.
Auch die Stabilität der Wellenhöhe spielt natürlich eine entscheidende Rolle. Automatisiert und direkt im Lötbereich integrierbar, sichert die automatische Wellenhöhenkontrolle ohne Produktionsunterbrechung einen zuverlässigen Prozess und perfekte Lötergebnisse.
